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【深度】人工智能“入侵”芯片制造
目前人工智能(AI)正在变革多个行业。有一个很有趣的现象:人工智能正在帮助推动人工智能芯片的进步。早在2021年6月,谷歌就利用AI来设计其TPU芯片。谷歌表示,人工智能可以在不到6小时的时间内完成人 ...查看更多
【深度】人工智能“入侵”芯片制造
目前人工智能(AI)正在变革多个行业。有一个很有趣的现象:人工智能正在帮助推动人工智能芯片的进步。早在2021年6月,谷歌就利用AI来设计其TPU芯片。谷歌表示,人工智能可以在不到6小时的时间内完成人 ...查看更多
TPCA成立半导体构装委员会,汇聚载板三雄、半导体、封测大厂共创共好
为了加深PCB与半导体的链结,TPCA(台湾电路板协会)成立半导体构装委员会,由景硕科技的陈河旭执行长(TPCA副理事长)担任召集人,于15日举行第一次会议。为了串连半导体产业,本次会议特别邀请IMP ...查看更多
西门子扩展多款IC设计解决方案对台积电先进工艺的支持
西门子数字化工业软件近日在台积电 2022 技术研讨会上宣布,旗下多款工具获得台积电的先进工艺技术认证。 获得台积电技术认证的西门子EDA 产品包括 Calibre®nmPlatform&m ...查看更多
西门子扩展多款IC设计解决方案对台积电先进工艺的支持
西门子数字化工业软件近日在台积电 2022 技术研讨会上宣布,旗下多款工具获得台积电的先进工艺技术认证。 获得台积电技术认证的西门子EDA 产品包括 Calibre®nmPlatform&m ...查看更多
西门子与联华电子合作开发面向汽车和电源应用的设计套件
西门子数字化工业软件与联华电子 (UMC) 近日达成合作,共同开发适用于联华电子 110 纳米和 180 纳米 BCD 技术平台的工艺设计套件 (PDK)。联华电子为全球半导体晶圆专工业业者,专注于逻 ...查看更多